次世代主机拷机温度对比 PS5温度最高,峰值达65度

   随着次世代主机的即将发售,索尼的PS5和微软的Xbox Series X的真机和拆解信息都已经基本公布完毕,之前索尼在宣传的时候表示,PS5主机的散热非常的给力并且还静音,还使用了液金。但据国外推主Roberto Serrano'在推特上公布的消息来看,这三款新主机在拷机测试温度中PS5最高,峰值达65度。

   据,国外推主Roberto Serrano'公布的消息,XSS SoC面积197.05mm2,散热风扇120×14mm,运行温度47摄氏度,峰值52℃。当然,XSS性能最低,发热小情理之中。相较而言,XSX与PS5都要“烫”一点。

   简单来说,XSX的SoC封装面积是360.45mm2,风扇尺寸130×25mm,运行温度52℃,峰值62℃。PS5的SoC封装面积是308mm2,风扇尺寸120x45mm,运行温达到了55℃,峰值温度更是65℃,在三款主机中温度最高。

   当年,微软因为Xbox 360的三红门恶名远扬,希望今年这几台主机别重蹈覆辙。当然,目前这组测试数据尚未得到官方的证实,仅供参考。

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