高通6系首款5G芯片曝光 填补低端市场

来源:新浪VR

5月22日消息,数码博主@数码闲聊站爆料了部分高通首款骁龙6系列5G芯片的消息。

爆料称,骁龙首款6系5G芯片sm6350,CPU采用是2大核+6小核的设计,频率分别是2×2.246GHz+6×1.804GHz。目前尚不确定这颗芯片的CPU架构,可能是ARM Cortex A76或者ARM Cortex A77。GPU方面为Adreno 615 ,最高频率850MHz。

目前,高通的中高端5G芯片已经占据了较大范围的市场,比如骁龙865(搭配X55)几乎覆盖了除华为、iPhone外的大部分高端手机品牌;另外,中端骁龙765G也是多数品牌中端5G手机的首选。

随着5G网络的快速普及,5G手机的需求会快速增长,数据显示,2020年Q1国内5G手机销量占全部智能手机销量的比例上升至7.7%,较上个季度提升了4.8个百分点。

因此,为了更好的覆盖市场,入门级5G芯片需求会逐渐凸显,此次爆料的骁龙首款6系5G芯片很可能是为了填补这一市场。爆料中也说到,同级别的联发科MT6853也已经蓄势待发。

相信在短期内,入门级5G手机很快会与消费者见面。

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